點膠機報價價格行情

時間：2020-03-06

作者：東莞市日成精密儀器有限公司

詞條
詞條說明
適用于焊錫膏的壓電滑閥
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路
如何控制全自動點膠機的出膠量
出膠量的控制是膠點一致性的重要保證，下面日成精密的技術人員為大家介紹全自動點膠機出膠量的控制方法： 1：首先你得計算一下點膠產品每次需點膠的量；計算的方法是測量產品膠處的體積，體積的大小就是每次點滴膠水的量。 2：控制點膠機的出膠量；只知道出膠量還不能達到點膠的目的，我們還需要控制點膠機的出膠量，在一定的時間內出膠的量必須等于產品點膠處的體積。如果設置的出膠時間越長，那么膠水的出膠量就會越大
為什么點UV膠水的廠家都會選擇點膠機來進行點膠作業
點膠機的點膠作業一般是用常見的UV膠、silicon、EPOXY、紅膠、銀膠、AB膠、COB黑膠、導電膠、散熱鋁膏、瞬間膠等進行點膠，其中比較常用的是UV膠，因其不同于其他膠水的特性和優勢而被廣泛采用，UV膠中的“UV”是英文Ultraviolet Rays 的縮寫,即紫外光線. 紫外線(UV)是肉眼看不見的,是可見光以外的一段電磁輻射,波長在10~400nm 的規模， UV膠又稱無影膠、光敏膠
日成精密儀器帶你了解噴射閥的用途
流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行精準分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內外都在研究能夠適應多種