x-ray無損檢測

時間：2020-03-20作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：154

儀準科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• 常用失效分析方法

  芯片常用分析手段： 1、X-Ray 無損偵測，可用于檢測 IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接 開路、短路或不正常連接的缺陷 封裝中的錫球完整性 2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡 可對IC封裝內部結構進行非破壞性檢測, 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕ 晶元面脫層 錫球、晶元或填膠中的裂縫 封裝材料內部的氣孔 各種孔洞

• 測試補貼較高90%

  在北京地區注冊，具有獨立法人資格，在職正式職工不多于100人，營業收入1000萬元以下，注冊資金不**2000萬元，具有健全的財務機構，管理規范，無不良誠信記錄； 每年度符合補貼要求的業務合同金額在 10萬元及以下的部分按照較高不**過90%的比例核定； **過10萬元至50萬元的部分按照較高不**過60%的比例核定； **過50萬元至100萬元的部分按照較高不**過30%的比例核定； **過100萬元以上的

• 雙束FIB設備介紹（二）

  樣品托 · 標準多功能樣品托，以*特方式直接安裝到樣品臺上，可容納18個標準樣品托架（φ12mm）、3個預傾斜樣品托、 2個垂直和2個預傾斜側排托架*（38°和90°），樣品安裝 *工具 · 每個可選的側排托架可容納6個S/TEM銅網 · 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供* 系統控制 · 64位GUI（s 7）、鍵盤、光學鼠標 · 可同時激活多達4個視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號， 真彩信

• 失效分析簡介

  電子元器件失效分析 1、簡介 電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給設計、制造和使用，共同研究和實施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。 電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失