x-ray無損檢測

時間：2020-03-20作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：144

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• 詞條

  詞條說明

• 金相試樣制備及常見問題

  金相試樣制備及常見問題 金相分析是研究材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的重要方法，一般用來進(jìn)行失效分析（FA）、質(zhì)量控制（QC）、研發(fā)（RD）等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內(nèi)部真實(shí)的組織結(jié)構(gòu)，需要通過不同的金相試樣制備方法去完成。 一般來說，金相試樣制備的方法有：機(jī)械法（傳統(tǒng)意義上的機(jī)械制備--磨拋）、電解法（電解拋光和浸蝕）、化學(xué)法（化學(xué)浸蝕）、化學(xué)機(jī)械法（化學(xué)作用和機(jī)械作用同時去除材料）。 金相試樣制備的

• 2020年全球集成電路市場銷售額

  2020年**集成電路市場銷售額3612.26億美元，同比增長8.3%。中國由于疫控制較好，2020年中國GDP實(shí)現(xiàn)了2.3%的增長，**突破100萬億，達(dá)到了101.6萬億。在中國經(jīng)濟(jì)增長的帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計顯示，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%；制造業(yè)銷售額

• 測試補(bǔ)貼最高90%

  在北京地區(qū)注冊，具有獨(dú)立法人資格，在職正式職工不多于100人，營業(yè)收入1000萬元以下，注冊資金不**2000萬元，具有健全的財務(wù)機(jī)構(gòu)，管理規(guī)范，無不良誠信記錄； 每年度符合補(bǔ)貼要求的業(yè)務(wù)合同金額在 10萬元及以下的部分按照較高不**過90%的比例核定； **過10萬元至50萬元的部分按照較高不**過60%的比例核定； **過50萬元至100萬元的部分按照較高不**過30%的比例核定； **過100萬元以上的

• Decap芯片內(nèi)開封類型原理及應(yīng)用

  Decap開封類型原理及應(yīng)用 儀準(zhǔn) AA探針臺 轉(zhuǎn)載請寫明出處Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做*局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范圍：普通封裝 COB