再談光刻機(jī)

時(shí)間：2020-03-27作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：89

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專(zhuān)注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 芯片失效分析流程

  典型失效分析流程失效分析 一、失效分析簡(jiǎn)述 失效分析是一門(mén)新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。 二、開(kāi)展失效分析的意義 失效分析對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、來(lái)料檢驗(yàn)、加工組裝、測(cè)試篩選、客戶(hù)端使用等各個(gè)環(huán)節(jié)，通過(guò)分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效、中試失效以及現(xiàn)場(chǎng)失效的樣

• 北軟失效分析實(shí)驗(yàn)室參觀

  畢業(yè)季臨近，一大批高校學(xué)子將 走出校園，踏入全新的科創(chuàng)生涯 特殊時(shí)期，困難攔不住研學(xué)實(shí)習(xí)的腳步 芯學(xué)院全新業(yè)務(wù)“企業(yè)認(rèn)知實(shí)習(xí)”正在進(jìn)行中 首站云端實(shí)習(xí)聯(lián)合北京工業(yè)大學(xué) 為莘莘學(xué)子提供線上實(shí)習(xí)寶貴機(jī)會(huì) 北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)檢驗(yàn)中心的參觀過(guò)程中，講解員首先向同學(xué)們介紹了兩臺(tái)高低溫實(shí)驗(yàn)箱和一臺(tái)激光開(kāi)封機(jī)，然后在高潔凈空間實(shí)驗(yàn)室中依次介紹了探針臺(tái)、IV曲線測(cè)試儀、EMMI（微光顯微鏡）、芯片切割制樣設(shè)備、

• 失效分析原理

  失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無(wú)損分析，物理分析，化學(xué)分析等。 原理 失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過(guò)程。此過(guò)程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失

• 集成電路的2020年發(fā)展趨勢(shì)

  集成電路的2020年發(fā)展趨勢(shì) 據(jù)了解，2019年由于受世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的增速減緩、整機(jī)廠商的去庫(kù)存化等綜合因素的干擾，**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)普遍處于下滑態(tài)勢(shì)。 作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里的關(guān)鍵產(chǎn)品之一，集成電路領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)備受關(guān)注。 集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。縮寫(xiě)為IC；采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半