芯片分析方法

時間：2020-04-01作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：170

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  詞條說明

• 失效分析原理

  失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從**向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。 原理 失效機制是導致零件、元器件和材料失效的物理或化學過程。此過程的誘發因素有內部的和外部的。在研究失

• 掃描電鏡（SEM）

  掃描電鏡（SEM） 服務介紹：SEM/EDX（形貌觀測、成分分析）掃描電鏡（SEM）可直接利用樣品表面材料的物質性能進行微觀成像。EDX是借助于分析試樣發出的元素特征X射線波長和強度實現的，根據不同元素特征X射線波長的不同來測定試樣所含的元素。通過對比不同元素譜線的強度可以測定試樣中元素的含量。通常EDX結合電子顯微鏡（SEM）使用，可以對樣品進行微區成分分析。 服務范圍：**，航天，半導體，**

• 晶柱切片后處理

  《晶柱切片后處理》 硅晶柱長成后，整個晶圓的制作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測，裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片等一連串的處理，最后才能成為一片片**非凡的晶圓，以下將對晶柱的后處理制程做介紹。 切片（Slicing） 長久以來經援切片都是采用內徑鋸，其鋸片是一環狀薄葉片，內徑邊緣鑲有鉆石顆粒，晶棒在切片前預先黏貼一石墨板，不僅有利于切片的夾持，較可以避免在最后切斷階段時鋸片離開晶棒

• 中國集成電路產業2019年完成情況

  據中國半導體行業協會統計公布：2019年中國集成電路產業銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中：設計業銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%；封測業銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。都**了較好的業績。 據海關統計，2019年中國集成電路進出