BGA封裝介紹

時間：2020-04-13

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
半導體材料SiC和GaN
寬禁帶半導體材料SiC和GaN 的研究現狀 **代半導體材料一般是指硅（Si）元素和鍺（Ge）元素，其奠定了20 世紀電子工業的基礎。*二代半導體材料主要指化合物半導體材料，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、磷化鎵（GaP）、砷化銦（InAs）、砷化鋁（AlAs）及其合金化合物等，其奠定了20 世紀信息光電產業的基礎。*三代寬禁帶半導體材料一般是指氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氮化鋁（
芯片測試現狀分析
失效分析就是要分析損壞的產品從而為改進設計或明確責任提供素材的工作。但是從行業來看，目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。中國有句俗話叫：“吃一塹，長一智”，《論語》中也有“**過”的說法。其本質就是要從失敗中吸取教訓避免進一步的犯錯。一方面，一些中小型電子產品生產商沒有良好的物料控制體系，不能對物料進行有效的追溯。一旦出了問題，很難查到當年的渠道和來源。甚至不能保證物料的真偽。較
招聘半導體實驗室銷售工程師
事業單位招聘科委檢測中心招聘失效分析崗位：半導體實驗室銷售人員，半導體實驗室銷售總監，半導體實驗室銷售經理，半導體實驗室銷售工程師，半導體實驗室銷售專員。開發維護失效分析客戶，實驗室擁有完善的設備和技術團隊，成熟的測試分析流程。主要分析項目包含Decap;X-Ray;3D X-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制樣;Rie;**研磨;非**研磨;高溫存
失效分析分類方法
失效分析分類 1 按功能分類由失效的定義可知,失效的判據是看規定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進行分類。例如,按不同材料的規定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規格等方面)來劃分材料失效的類型。對機械產品可按照其相應規定功能來分類。 2 按材料損傷機理分類根據機械失效過程中材料發生變化的物理、化學的本質機理不同和過程特征差異, 3 按機械失效的時間特征