FIB/SEM/EDX技術指標

時間：2020-04-15

作者：儀準科技（北京）有限公司

詞條
詞條說明
IC產品質量與可靠性測試
IC產品質量與可靠性測試 AA探針臺 2018-01-19 閱讀5914 質量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以說是IC產品的生命，好的品質，長久的耐力往往就是一顆優秀IC產品的競爭力所在。在做產品驗證時我們往往會遇到三個問題，驗證什么，如何去驗證，哪里去驗證，這就是what, how , where 的問題了。解決了這三個問題，質量和可靠性就有了保證，制造商才
失效分析FA方法介紹
失效分析（FA）是一門發展中的新興學科，近年開始從**向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等北軟檢測失效分析失效分析的意義：分析機械零器件失效原因，為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定
芯片技術
不可思議的芯片技術《論語·學而》當中有一句話叫“如切如磋、如琢如磨”。宋代的大學者朱熹有這樣的注語：“嚴治骨角者，即切之而復蹉之；治玉石者，既琢之而復磨之，治之已精，而益求其精業”。這句話的意思也就是精益求精，這個詞用在集成電路或者芯片上是較貼切不過的。下圖是2007年國際半導體技術路線圖。圖中縱軸指的是可以沿著摩爾定律一直不斷的微縮下去，到今天為止，工藝技術節點已經來到了7nm，很快5nm也
招聘半導體實驗室銷售工程師
事業單位招聘科委檢測中心招聘失效分析崗位：半導體實驗室銷售人員，半導體實驗室銷售總監，半導體實驗室銷售經理，半導體實驗室銷售工程師，半導體實驗室銷售專員。開發維護失效分析客戶，實驗室擁有完善的設備和技術團隊，成熟的測試分析流程。主要分析項目包含Decap;X-Ray;3D X-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制樣;Rie;**研磨;非**研磨;高溫存