半導體技術公益課：芯片流片前的物理驗證

時間：2020-04-18作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：225

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  詞條說明

• 北軟失效分析實驗室參觀

  畢業季臨近，一大批高校學子將 走出校園，踏入全新的科創生涯 特殊時期，困難攔不住研學實習的腳步 芯學院全新業務“企業認知實習”正在進行中 首站云端實習聯合北京工業大學 為莘莘學子提供線上實習寶貴機會 北京軟件產品質量檢測檢驗中心的參觀過程中，講解員首先向同學們介紹了兩臺高低溫實驗箱和一臺激光開封機，然后在高潔凈空間實驗室中依次介紹了探針臺、IV曲線測試儀、EMMI（微光顯微鏡）、芯片切割制樣設備、

• 聚焦離子束FIB

  聚焦離子束，Focused Ion beam 服務介紹：FIB（聚焦離子束，Focused Ion beam）是將液態金屬離子源產生的離子束經過離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產生二次電子信號**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強電流離子束對表面原子進行剝離，以完成微、納米級表面形貌加工。 服務范圍：工業和理論材料研究，半導體，數據存儲，自然資源等領域 服務內容：1.芯片電路修改

• 失效分析fib

  失效分析fib 1.IC芯片電路修改 用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準確的驗證設計方案。 若芯片部份區域有問題,可通過FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問題的癥結。 FIB還能在較終產品量產之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設計方案修改次數，縮短研發時間和周期。 2.Cro

• x光檢測

  一、X-ray是什么？ X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。 二、X-ray能做什么事？ 高精度X-ray是無損檢測重要方