PCB孔盤與阻焊設計有哪一些要領

時間：2020-06-20

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

詞條
詞條說明
PCB打樣的翹曲的預防與處理方法
翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度深圳PCB板翹曲的預防： 1。工程設計：層間半固化片排列應對應；深圳PCB板多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產品；外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨立網格； 2。下料前烘板一般150度6--10小時，排除板內水汽，進一步使樹脂固化完全，消除板內的應力；開料前烘板，無論內層還是雙面都需要！ 3。多層板疊層壓板前應注意板固化片的經緯方向：經緯向收縮比
后期檢查在pcb設計過程中有多重要
當一塊PCB板完成了布局布線，完成連通性和間距的檢查后，還有一個很重要的步驟--后期檢查。但是很多初學者也包括一些有經驗的工程師由于種種原因*忽略了后期檢查這一步驟。導致出現一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現環路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，別忘了還有一個很重要的步驟--后期
科學家發現擁有“自發中空”特性的納米材料
據外媒報道，一個**科學家團隊發現了一種材料，可以使鋰離子電池在不犧牲電池壽命的情況下，擁有更多的能量。該團隊發現銻晶體在充放電循環過程中會自發地、可逆地中空，這一備受期待的特性可以在不影響安全的前提下促進較大的能量密度。鋰離子電池通過在兩個電極（負電的陰極和正電的陽極）之間來回傳輸離子來產生電力。但在目前的狀態下，它們已經到了極限。增加鋰離子流動的努力因陽極材料的老化而受阻，陽極材料在充電和放
高頻高速PCB設計可能遇到怎樣的問題
當前，高頻、高速PCB設計已經成為了主流，每個PCB Layout工程師都應該熟練掌握。接下來，板兒妹和大家分享硬件大牛們在高頻高速PCB電路中的一些設計經驗，希望對大家有所幫助。 1、如何避免高頻干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾（Crosstalk）。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加ground guard/shunt traces 在模擬