電子元器件失效分析方法經驗

時間：2020-07-10

作者：儀準科技（北京）有限公司

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微光顯微鏡技術介紹
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BGA封裝介紹
BGA封裝介紹 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實它是在BGA焊接技術中，所用到的一種輔助設備，柵即網格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名BGA。說到BGA封裝，我們肯定
失效分析樣品準備
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PCB出口業務迎至暗時刻：砍單疊加物流遇阻，轉向挖掘國內市場
PCB出口業務迎至暗時刻：砍單疊加物流遇阻，轉向挖掘國內市場熬過了國內疫情的難關，再臨**疫情“失控”，對于國內逐步復工復產的PCB產業來說，出口業務正遭遇著至暗時刻。眾所周知，PCB作為電子信息產品制造的基礎產業，原本受宏觀經濟周期波動的影響較大；此次，較因海外疫情告急，短期內或使**PCB產值受一定影響。特別是中國作為**PCB產值**50%的國家，以出口業務為主的PCB廠商不在少數，基于