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聚焦離子束FIB詳解 1.引言 隨著納米科技的發(fā)展,納米尺度制造業(yè)發(fā)展*,而納米加工就是納米制造業(yè)的**部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發(fā)展起來的聚焦離子束(FIB)技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工,配合掃描電鏡(SEM)等高倍數(shù)電子顯微鏡實時觀察,成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed
失效分析的作用 1、失效分析是要找出失效原因,采取有效措施,使同類失效事故不再重復發(fā)生,可避免較大的經(jīng)濟損失和人員傷亡; 2、促進科學技術的發(fā)展 a. 19世紀工業(yè)革命,蒸汽機的使用促進鐵路運輸,但連續(xù)發(fā)生多起因火車軸斷裂,列車出軌事故。 b. 大量斷軸分析和試驗研究表明:裂紋均從輪座內緣尖角處開始。認識到:金屬在交變應力下,即使應力遠**金屬的抗拉強度,經(jīng)一定循環(huán)積累,也會發(fā)生斷裂,即“疲勞”
2019年**半導體市場陷入萎縮,而中國可圈可點 經(jīng)常會有人問半導體產(chǎn)業(yè)是什么樣的一種產(chǎn)業(yè)?魏少軍教授用奧地利經(jīng)濟學家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出,那就是“創(chuàng)新不是一個技術概念,而是一個經(jīng)濟概念”。半導體或者芯片產(chǎn)業(yè),恰恰是一個創(chuàng)新驅動的產(chǎn)業(yè),它的發(fā)明較終變成了錢,它是靠創(chuàng)新的方式來發(fā)展。所以它是個創(chuàng)新驅動的產(chǎn)業(yè)。 了解了半導體產(chǎn)業(yè)的形式之后,再來看下半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。以史為鑒,從1987年到
微電子失效分析方法總結 失效分析 趙工 1 、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),無損檢查:1.材料內部的晶格結構,雜質顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X-Ray(這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段),德國Fein 微焦點Xray用途:半導體BGA,線路板等內部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù):標準檢測分
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
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