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詞條說明
在PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說**的準(zhǔn)備工作都是為它而做的, 在整個PCB中,以布線的設(shè)計(jì)過程限定較高,技巧較細(xì)、工作量較大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前, 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平
生成PCB板的流程:1、首先根據(jù)項(xiàng)目的要求設(shè)計(jì)原理圖,也就是線路該怎么走,電子元器件用哪些等。2、接著就是使用電路圖軟件,比如protel或者PADS等軟件,按照原理圖來畫PCB板子,畫板其實(shí)就是把這些元器件的封裝排放好,連上線。3、下一步把圖紙給PCB廠家,首先根據(jù)電路板大小開料,把一大塊板材裁剪成符合要求的小塊。4、打孔,就是一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。5、經(jīng)過沉銅、電鍍、退膜、蝕刻、綠油、
高頻pcb指的是高頻電路板。高頻及感應(yīng)加熱技術(shù)目前對金屬材料加熱效率較高、速度較快,且低耗環(huán)保。它已經(jīng)廣泛應(yīng)用于對金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對工件整體加熱,還能對工件局部的針對性加熱;可實(shí)現(xiàn)工件的深層透熱,也可只對其表面、表層集中加熱;不但可對金屬材料直接加熱,也可對非金屬材料進(jìn)行間接式加熱。因此,感應(yīng)加熱技術(shù)必將在各行各業(yè)中應(yīng)用越來越廣泛,那么,高頻PCB制
FPGA是一種可編程器件,用硬件描述語言進(jìn)行編程使之擁有你所需要的功能,基本上就是EDA了吧.我這個打個比方,比如一個FPGA是一張白紙,通過EDA,在白紙上寫一個字,那么這個FPGA就只有顯示一個字的功能,通過EDA,在白紙上畫幅畫,那么這個FPGA就只有顯示一幅畫的功能.至于PCB,你的FPGA要應(yīng)用,那么這個FPGA就必定有外圍電路,較基本就是電源啊,晶振等等,這個外圍器件必須要和FPGA實(shí)
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)南
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