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典型 LAN 擴展卡的標準設計由主板和子板組成。主板安裝在主板上,并通過內部導線連接到帶有連接器的子板。這些端口通常與普通筆記本電腦上的 RJ-45 端口(標準以太網端口)相同。宜鼎**發現很多特殊的使用環境,比如航空航天應用,往往需要使用防水連接器,或者由于空間限制而無法安裝獨立子板。一般局域網擴展卡的關鍵是局域網適配器(增強局域網信號的必要組件)。由于體積較大,該組件通常需要添加子板來放置。如
PCB的制造工藝發展很快,不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝,但其基本工藝流程是一致的。一般都要經歷膠片制版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。PCB制作過程,大約可分為以下五步:PCB制作第一步膠片制版PCB制作第二步圖形轉移PCB制作第三步光學方法PCB制作第四步過孔與銅箔處理PCB制作第五步助焊與阻焊處理PCB制作第一步膠片制版1.繪制底圖大多數的底圖是由設計者
印刷電路板是以銅箔基板( Copper-clad Laminate 簡稱CCL )做為原料而制造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用于何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板.表3.1簡單列出不同基板的適用場合. 基板工業是一種材料的基礎工業, 是由介電層(樹脂 Resin ,玻璃纖維 Glass fib
電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金,所以硬度比較硬,適合用在需要受力摩擦的地方,主要應用于經常拔插的產品,一般用來作為PCB的板邊接觸點(俗稱金手指)。而對應的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線,或是手機按鍵的接觸面,近來則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區別,就是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時候可以選擇電鍍**或是合金,因為**的硬度較
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