回流焊的歷史

時(shí)間：2023-03-17作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：172

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工中常見(jiàn)的術(shù)語(yǔ)有哪些？（一）

  PCBA加工中常見(jiàn)的專業(yè)術(shù)語(yǔ)有哪些？今天為大家?guī)?lái)詳細(xì)的介紹1.PCB板PCB是“Printed circuit board”的簡(jiǎn)稱，通常指的是電路板，通常分為單面板，雙面板，多層板，常用的材質(zhì)有：FR-4、樹(shù)脂、玻璃纖維布、鋁基板。2.Gerber文件Gerber文件主要描述了線路板圖像（線路層、阻焊層、字符層等）鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式的集合，在進(jìn)行PCBA報(bào)價(jià)時(shí)，需要將Gerber文件提供給PC

• 貼片加工中貼錯(cuò)料主要有哪些原因？

  貼片加工中貼錯(cuò)料主要有哪些原因？1.程序設(shè)置錯(cuò)誤（1）元件參數(shù)有誤：在編程時(shí)，元件的型號(hào)、尺寸、引腳間距等參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤，導(dǎo)致貼片機(jī)按照錯(cuò)誤的信息吸取和貼裝元件。例如，將0402封裝的元件參數(shù)誤設(shè)為0603封裝，就會(huì)使貼片機(jī)使用錯(cuò)誤的吸取和貼裝方式。（2）位置信息偏差：程序中的元件貼裝位置坐標(biāo)不準(zhǔn)確，使得元件貼在了錯(cuò)誤的地方。這可能是由于在編程過(guò)程中，PCB（印刷電路板）的原點(diǎn)設(shè)置錯(cuò)誤，或者CAD數(shù)

• PCBA加工組裝需要的設(shè)備有哪些

  在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，需要使用大量的專業(yè)化的機(jī)器設(shè)備來(lái)加工組裝PCB，而一個(gè)工廠的機(jī)械設(shè)備直接決定了其產(chǎn)品的好壞。以下內(nèi)容主要介紹一個(gè)PCBA制造工廠在生產(chǎn)過(guò)程中所需的基本設(shè)備。1、上板機(jī)全自動(dòng)上板機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于***設(shè)備基礎(chǔ)，放置在平地上即可與送板機(jī)配套使用，降低生產(chǎn)成本；整機(jī)無(wú)移動(dòng)的電纜和電氣元件，保證了操作人員的人身安全；整體設(shè)備具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣特點(diǎn)。2、

• BGA焊接中的常見(jiàn)缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平