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貼片機技術(shù)革新:效率與精度的雙重突破 在電子制造領(lǐng)域,貼片機作為核心設(shè)備之一,其技術(shù)發(fā)展直接影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。近年來,貼片機行業(yè)在高速化、智能化以及柔性化方面不斷突破,未來趨勢也愈發(fā)清晰。 高速化與高精度并行 隨著電子產(chǎn)品小型化、高集成化的發(fā)展,貼片機需要更高的貼裝速度和更精準的定位能力。新型貼片機采用更先進的運動控制系統(tǒng),優(yōu)化機械結(jié)構(gòu),減少振動和誤差,使貼裝速度突破每小時10萬點以上,同時
2024年XS系列貼片機售后服務(wù)升級 在電子制造行業(yè)飛速發(fā)展的今天,高效、精準、穩(wěn)定的生產(chǎn)設(shè)備是企業(yè)保持競爭力的核心要素。作為SMT設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),深圳市億陽電子儀器有限公司始終致力于為客戶提供最先進的電子裝配解決方案。2024年,我們正式宣布對XS全自動高速貼片機的售后服務(wù)進行全面升級,以更智能、更高效、更全面的服務(wù)體系,助力客戶實現(xiàn)生產(chǎn)效能的最大化。 XS全自動高速貼片機:重新定義高速精密
全自動錫膏印刷機是當(dāng)代電子制造業(yè)中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備之一,它在表面貼裝技術(shù)(SMT)流程中扮演著至關(guān)重要的角色。該設(shè)備主要用于將錫膏精確、均勻地印刷到電路板(PCB)的指定焊盤上,為后續(xù)貼片元件的焊接奠定堅實基礎(chǔ)。全自動錫膏印刷機的工作原理相對復(fù)雜但高效。它首先通過精密的機械結(jié)構(gòu),將錫膏從儲膏罐中準確擠出,并經(jīng)由刮刀均勻涂布于鋼網(wǎng)之上。鋼網(wǎng)上預(yù)先刻有與PCB焊盤相對應(yīng)的精細開孔,確保錫膏能夠精準落
在全球電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下,高端電子封裝焊接技術(shù)日益受到重視。真空回流焊作為一種先進工藝,憑借其出色的焊接質(zhì)量和可靠性,逐漸成為電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一。本文將圍繞真空回流焊技術(shù),探討其在出口認證過程中的關(guān)鍵要點,助力相關(guān)企業(yè)更好地拓展國際市場。真空回流焊技術(shù)概述真空回流焊是在傳統(tǒng)回流焊基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種創(chuàng)新焊接技術(shù)。其核心在于在焊接的關(guān)鍵階段引入真空環(huán)境控制,通過將腔體抽至高真空狀態(tài),
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
聯(lián)系人: 鐘先生
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手 機: 13480759871
微 信: 13480759871
地 址: 廣東深圳光明區(qū)華強創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園 3C 604
郵 編:
網(wǎng) 址: zhong85961.b2b168.com
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