詞條
詞條說(shuō)明
**貼片機(jī)質(zhì)量檢測(cè)的硬核標(biāo)準(zhǔn)**產(chǎn)品的生產(chǎn)對(duì)質(zhì)量要求極為嚴(yán)苛,作為核心設(shè)備的貼片機(jī)必須經(jīng)過(guò)嚴(yán)格檢測(cè)才能投入使用。**貼片機(jī)的質(zhì)量檢測(cè)流程與其他行業(yè)有著本質(zhì)區(qū)別,其標(biāo)準(zhǔn)之嚴(yán)、項(xiàng)目之多、要求之高,堪稱(chēng)工業(yè)檢測(cè)的成員。**貼片機(jī)的檢測(cè)首先關(guān)注精度指標(biāo)。定位精度必須控制在0.01mm以?xún)?nèi),重復(fù)定位精度要達(dá)到0.005mm級(jí)別。每臺(tái)設(shè)備都要進(jìn)行連續(xù)72小時(shí)不間斷的貼裝測(cè)試,期間需要記錄數(shù)萬(wàn)個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn),任何微小
消費(fèi)電子錫膏印刷機(jī)是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備,尤其在智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線上扮演著至關(guān)重要的角色。其核心功能在于精確地將錫膏涂覆于印刷電路板(PCB)的指定位置,為后續(xù)的貼片元件焊接提供必要的材料基礎(chǔ)。該設(shè)備通常由精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)、先進(jìn)的控制系統(tǒng)以及高效的供料系統(tǒng)組成。機(jī)械結(jié)構(gòu)上,精密的導(dǎo)軌和伺服電機(jī)確保了印刷頭的準(zhǔn)確移動(dòng),而特制的刮刀則負(fù)責(zé)將錫膏均勻涂覆于鋼
2024年XS系列貼片機(jī)售后服務(wù)升級(jí)
2024年XS系列貼片機(jī)售后服務(wù)升級(jí) 在電子制造行業(yè)飛速發(fā)展的今天,高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的生產(chǎn)設(shè)備是企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力的核心要素。作為SMT設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司始終致力于為客戶提供最先進(jìn)的電子裝配解決方案。2024年,我們正式宣布對(duì)XS全自動(dòng)高速貼片機(jī)的售后服務(wù)進(jìn)行全面升級(jí),以更智能、更高效、更全面的服務(wù)體系,助力客戶實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效能的最大化。 XS全自動(dòng)高速貼片機(jī):重新定義高速精密
引言在當(dāng)今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下,QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢(shì),已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而,QFN封裝在焊接過(guò)程中容易產(chǎn)生各種不良問(wèn)題,如空洞、虛焊、橋接等,嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn),真空回流焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見(jiàn)問(wèn)題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主
公司名: 深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司
聯(lián)系人: 鐘先生
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梅州 儲(chǔ)能產(chǎn)品AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 可以實(shí)現(xiàn)多種檢測(cè)功能 高速CoaXPress取像
廣州 AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 方便操作和管理 3D高度檢測(cè)范圍可高達(dá)40 mm
惠州服務(wù)器貼片機(jī)規(guī)格
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