詞條
詞條說明
東莞 LED 顯示屏治具:彈簧卡扣與磁吸治具生產效率東莞作為** LED 顯示屏制造**基地,路登電子科技憑借 12 年技術沉淀,為行業提供彈簧卡扣治具與智能磁吸治具解決方案。彈簧卡扣治具采用航空級鋁合金氧化工藝,精度達 ±0.01mm,通過孔與彈簧卡扣雙重固定,解決 PCB 板過爐震動問題,提升貼片良率至 99.8%。其模塊化設計支持快速換型,適配 0.5mm **細間距 BGA 測試,月產能**
**需求解析平板電腦**板:?應用對象。**板(System-on-Chip Module)是平板電腦的“大腦”,通常采用BGA(球柵陣列)、LGA(柵格陣列)?等精密封裝,集成度高、**昂貴。對載具的平整度、防靜電和保護性要求較高。過爐載具:?**功能。指在SMT生產流程中,承載PCB通過回流焊爐的托盤(Carrier/Pallet)。其主要作用是:支撐保護:防止薄
在SMT工藝中,柔性電路板(FPC)的過錫爐焊接始終面臨變形、虛焊等痛點。東莞路登科技*的FPC過錫爐托盤治具,采用航空級復合材料與模塊化設計,通過三項**技術革新重新定義焊接標準:一、精準定位系統1、304不銹鋼定位柱+耐高溫陶瓷卡扣,確保0.05mm級重復定位精度2、適配0.1-1.2mm厚度FPC的彈性壓緊結構,避免板彎變形3、支持異形FPC的定制化開槽,兼容90%以上手機/穿戴設備型
破局非標測試難題——智能定制化測試架系統【行業現狀洞察】電源主板測試面臨三大挑戰:1、非標設計導致通用治具匹配度不足2、多電壓域測試流程復雜(AC/DC 5-48V)3、功能測試耗時占生產周期35%以上【**技術創新】1、模塊化探針矩陣采用德國INGUN鍍金探針,支持0.5-2.54mm間距自適應調節,兼容QFN/BGA等異形封裝2、智能負載模擬系統內置可編程電子負載(0-20A),支持動態阻抗模
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮黃江村黃江路29號
郵 編: