詞條
詞條說(shuō)明
在SMT貼片加工中,PCB印刷貼片工藝的精度直接影響焊接質(zhì)量與生產(chǎn)效率。傳統(tǒng)治具易導(dǎo)致錫膏偏移、元件錯(cuò)位等問(wèn)題,而**治具的出現(xiàn),正成為提升良率與效率的關(guān)鍵。東莞路登科技三大優(yōu)勢(shì):?精準(zhǔn)定位,印刷貼片**?采用CNC鋁合金材質(zhì)的印刷貼片治具,通過(guò)微米級(jí)定位孔與邊沿卡槽設(shè)計(jì),確保PCB板固定精度達(dá)±0.02mm,避免錫膏印刷偏移。其輕量化設(shè)計(jì)(重量比鋼輕60%)與耐高溫涂層(耐溫300℃),適配高速
波峰焊過(guò)爐治具 加工貼片回流焊治具夾具 合成石 玻纖 鈦合金
在電子焊接工藝中,PCB過(guò)爐變形、連錫不良、夾具壽命短等問(wèn)題直接影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。傳統(tǒng)玻纖治具在高溫環(huán)境下易變形,導(dǎo)致焊接精度下降,維修成本攀升。我們推出的合成石波峰焊過(guò)爐治具與手浸錫焊載具,采用進(jìn)口RF-4耐高溫材料,提供*解決方案:??***耐溫:350℃長(zhǎng)期使***,壽命**10萬(wàn)次??零連錫設(shè)計(jì):***擋錫結(jié)構(gòu),不良率降至0.1%以下??**適配:兼容
夾具廠家電腦BGA植球返修治具PCB返修夾具批發(fā)價(jià)格
路登科技修復(fù),高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗(yàn)在電子設(shè)備高速迭代的當(dāng)下,BGA 芯片返修難題成為行業(yè)痛點(diǎn)。傳統(tǒng)手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項(xiàng)**技術(shù)重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),為您提供一站式解決方案。**優(yōu)勢(shì),直擊痛點(diǎn)高精度定位系統(tǒng):雙絲桿同步移動(dòng)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)芯片四角平穩(wěn)支撐,配合光學(xué)對(duì)位系統(tǒng),定位精度達(dá) ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
加工定制波峰焊防連錫治具拖錫片治具勞士領(lǐng)合成石治具波峰焊治具
1.?治具**功能與設(shè)計(jì)要點(diǎn)??防連錫(拖錫)原理:通過(guò)治具上的拖錫片(通常為金屬或耐高溫合成石)在焊點(diǎn)脫離波峰時(shí)快速刮除多余焊錫,避免引腳間橋接。??關(guān)鍵設(shè)計(jì)要素:??拖錫片角度:與PCB板呈15°~30°傾斜,確保焊錫順滑脫離。??開孔精度:治具開孔需與PCB元件引腳位置匹配,公差控制在±0.1mm以內(nèi)。
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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