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路登科技修復,高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下,BGA 芯片返修難題成為行業痛點。傳統手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項**技術重新定義行業標準,為您提供一站式解決方案。**優勢,直擊痛點高精度定位系統:雙絲桿同步移動機構實現芯片四角平穩支撐,配合光學對位系統,定位精度達 ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
在電子產品微型化浪潮中,柔性電路板(FPC)的檢測精度直接決定終端設備可靠性。東莞路登科技SMT合成石FPC功能測試治具采用高耐溫合成石基材(工作溫度達280℃),通過CNC精密加工實現±0.05mm定位精度,為手機折疊屏、車載攝像頭模組等FPC提供"零損傷"檢測方案。其*特的蜂窩狀散熱結構,可連續8小時穩定工作,較傳統金屬治具效率提升40%。六大****全場景適配:支持異形板、軟硬結合板及**薄F
在點膠作業中,與效率是**追求,而優質的點膠機治具便是實現這兩大目標的關鍵。路登科技出口的點膠機治具,專為提升點膠質量與生產效率設計,是您生產線上的得力助手。采用高精度材質制作,我們的治具具備出色的穩定性和耐用性,能產品,確保每一次點膠都位置準確、用量均勻,有效避免因偏差導致的點膠不良問題,大幅降低次品率。其人性化的設計,適配多種規格的產品和點膠機型號,安裝簡便,更換快捷,節省調試時間,讓生產流程
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針對波峰焊防連錫治具(拖錫片治具、勞士領合成石治具等)的加工定制需求,以下是專業建議和關鍵信息整理:1.?治具類型與功能??防連錫治具/拖錫片治具??作用:通過物理隔離或引導焊料流動,防止相鄰焊點間橋接(連錫)。??設計要點:需根據PCB布局定制開槽形狀、深度及角度,常見材料為合成石或鈦合金。??勞士領合成石
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