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**需求解析您的需求可以拆解為兩個主要治具,它們在生產流程中先后使用:SMT貼片印刷治具 (用于前半段工藝)功能: 在SMT生產線上,用于固定智能手表的微縮PCB,輔助完成錫膏印刷和元件貼裝。**要求:?高精度定位。智能手表的PCB尺寸較小,元件密集(常有01005甚至較小的元件),對治具的定位公差(通常要求±0.02mm~±0.05mm)和平整度要求較高。波峰焊治具 (用于后半段工藝)
突破電源板焊接瓶頸——智能過爐治具系統【行業痛點剖析】 電源板焊接面臨特殊挑戰:?1、大電流線路易產生熱應力變形?2、多層板散熱不均導致虛焊?3、治具壽命短(傳統材料僅300-500次)【材料科技突破】?德國進口復合陶瓷基板:耐溫達350℃持續使用熱膨脹系數匹配銅箔(CTE 16ppm/℃)表面粗糙度Ra≤0.2μm【創新設計亮點】?1、分區溫控結
在電子制造向微型化、柔性化發展的今天,FPC軟板貼裝工藝正面臨"精度與效率不可兼得"的行業難題。傳統機械壓合治具導致的板材變形、元件壓傷等問題,已成為制約良品率提升的瓶頸。東莞路登科技全新一代鋁合金磁力FPC貼片治具,以磁吸附技術重構生產邏輯,為柔性電子制造提供"零損傷、秒定位"的解決方案。磁力精控:重新定義貼裝標準采用航空級6061-T6鋁合金基體與稀土永磁陣列的復合結構,實現三大突破:分區磁控
精密制造的隱形翅膀:SMT鋁合金TWS耳機電路板治具?在TWS耳機向微型化、高性能進軍的浪潮中,電路板焊接良品率成為制約產能的**瓶頸。傳統治具因熱變形、定位偏差等問題,導致焊盤脫落、元件偏移等缺陷頻發。?東莞路登科技SMT鋁合金治具?以航空級6061-T6材質與五軸CNC工藝重構生產標準,為精密電子制造提供全新解決方案。?一、**技術突破??微米級剛性支撐?采用拓撲優化結構設計,重量比合成石輕4
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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