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詞條說明
在現代電子制造行業中SMT貼片工藝的精密度與效率直接決定了產品質量與生產效率 針對LED燈條生產過程中的印刷定位回流焊變形等痛點問題 我們創新推出鋁合金軟板磁吸治具一站式解決方案 助力企業實現高精度高效率生產鋁合金軟板磁吸治具采用航空級鋁合金材料打造 兼具輕量化與高強度特性 相較于傳統治具重量減輕40% 同時保持***的耐高溫性能 可承受回流焊260℃高溫環境不變形 *特的磁吸定位設計實現PCB板
在5G與物聯網技術爆發的2025年,電子元器件防護等級已成為決定產品壽命的關鍵指標。東莞路登科技*的電子芯片噴涂三防漆治具,采用航空級鋁合金框架與模塊化定位系統,可實現±0.01mm的重復定位精度,解決傳統治具易產生氣泡、涂層不均等行業痛點。**技術亮點三維自適應鎖緊:彈性壓緊機構,適配0.5-50mm不同厚度PCB板納米級疏液導流:涂層治具表面,使三防漆流動均勻性提升60%智能識別系統(選
1. **功能需求耐高溫:承受回流焊峰值溫度(260~300℃)且不變形。磁性固定:通過磁力快速夾持PCB,避免傳統機械壓扣的磨損問題。輕量化與高強度:鋁合金主體確保載具剛性,同時減輕操作負荷。防靜電與防氧化:保護PCB免受ESD損傷,避免鋁合金高溫氧化。2. 材料與結構設計(1)主體材料鋁合金框架:硬質陽極氧化(厚度≥25μm)增強耐腐蝕性。局部特氟龍涂層(如接觸PCB區域)防焊錫粘附。選用60
加工定制波峰焊防連錫治具拖錫片治具勞士領合成石治具波峰焊治具
1.?治具**功能與設計要點??防連錫(拖錫)原理:通過治具上的拖錫片(通常為金屬或耐高溫合成石)在焊點脫離波峰時快速刮除多余焊錫,避免引腳間橋接。??關鍵設計要素:??拖錫片角度:與PCB板呈15°~30°傾斜,確保焊錫順滑脫離。??開孔精度:治具開孔需與PCB元件引腳位置匹配,公差控制在±0.1mm以內。
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
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