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跨時代革新|東莞路登科技SMT回流焊治具實現"一具通吃"在SMT貼片工藝中,傳統治具單一適配性導致企業需儲備數十套模具。 東莞路登科技歷時3年研發的*六代多功能回流焊治具,通過"模組化快換系統+高溫合金基板"設計,可兼容從01005到LGA256全類型元件,支持-55℃~300℃較端溫度循環,打破行業瓶頸。三大技術突破1、 智能變形結構:合金定位針自動適應不同PCB厚度(0.2-5mm)2、 零熱
FPC軟板回流焊過爐治具 SMT磁性載具 LED燈條治具鋁合金工裝治具
在柔性電子器件普及的今天,FPC軟板過爐變形已成為影響良率的關鍵因素。我們研發的*三代智能過爐治具系統,通過創新材料與結構設計,***解決軟板焊接過程中的翹曲、變形等**痛點。FPC**智能過爐系統——重新定義柔性板焊接標準產品**亮點自適應壓合結構分段式真空吸附系統(壓力0-85KPa可調)納米陶瓷定位柱(熱膨脹系數0.5×10??/℃)智能溫控保護梯度散熱設計(板面溫差<3℃)氮氣環境選配(氧
在電子制造中,頻繁換線、治具庫存積壓、PCB變形等問題嚴重影響效率。傳統治具往往只能適配單一產品,導致成本攀升。我們的可調節過爐托盤與SMT萬用載具***解決這些難題:??**適配:滑軌+卡扣設計,支持50×50mm至400×300mm PCB尺寸??3秒快換:模塊化結構,換型效率提升20倍??零變形過爐:***級鋁合金,翹曲<0.03mm**優勢智能調節系統三軸可調
非標FPC通用印刷/貼片/回流焊治具解決方案(兼容硬板 & 磁性固定 & 高精度定位)一、產品**功能1. FPC+硬板通用設計柔性板(FPC)適配:真空吸附+微磁輔助(0.05~1.0mm**薄板防翹曲)防靜電硅膠墊(表面電阻10?~10?Ω)硬板(PCB)兼容:可換式定位銷(支持FR4/鋁基板/陶瓷板)壓板機構(壓力0.1~5N可調)2. 三合一工藝集成工藝治具優化設計錫膏印刷
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
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