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SMT治具的設計要點材料選擇耐高溫(如玻纖、鋁合金)、防靜電、輕量化(如碳纖維)。精度要求定位公差通常需控制在±0.05mm以內,與PCB設計文件嚴格匹配。兼容性適應不同PCB厚度、元件高度及生產線設備(如貼片機軌道寬度)。可維護性模塊化設計,便于更換易損部件(如測試探針)。四、應用場景大批量生產:通用治具提升效率,如回流焊載具。高密度板(HDI):精密治具解決微小元件貼裝問題。柔性板(FPC):
守護PCBA生命的最后防線——東莞路登科技智能三防漆涂覆治具系統在潮濕、鹽霧、化學腐蝕的嚴苛環境中,普通治具的防護缺陷導致返修率居高不下。東莞路登科技推出的模塊化三防漆涂覆治具,以工裝級防護標準重構工藝流程:1、精準防護三大突破? 納米級定位精度:0.1mm公差控制,確保USB/接線端子等異形件**避讓? 多材料兼容架構:同步適配聚氨酯/硅膠/丙烯酸三防漆,切換時間<5分鐘? 立體防滲透設計:
東莞路登品牌SMT彈簧卡扣治具——微米級精密裝配在智能手機攝像頭模組、汽車傳感器等精密器件裝配中,傳統治具的剛性夾持易導致芯片位移或金絲斷裂。東莞路登彈簧卡扣治具憑借三大突破性設計,成為**制造的秘密武器:1、自適應微壓緊技術? 采用航天工裝級鈹銅合金彈簧,提供0.5-3N可調壓力范圍? 0.01mm重復定位精度,確保BGA芯片零損傷貼裝2、模塊化快換系統? 磁性基座+標準化卡扣組件,換型時間從1
東莞路登科技,解放雙手,智造未來——CNC氣動放板治具助您高效生產在PCB(印制電路板)制造領域,精度與效率是永恒的**競爭力。傳統人工放板不僅耗時費力,還易因操作誤差導致良率下降。而東莞路登科技CNC氣動放板治具的問世,解決了這一行業痛點,以自動化、高精度、穩定可靠的特點。**優勢定位**采用CNC精密加工與氣動控制系統,治具可實現±0.02mm的重復定位精度,確保每塊PCB板放置位置一致,大
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