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高效賦能——PCB合成石貼片托盤治具解決方案在SMT貼片工藝中,治具的穩定性直接決定生產效率與產品良率。東莞路登科技*的合成石貼片托盤治具,采用工裝級復合材料打造,以0.02mm的重復定位精度、280℃持續耐高溫特性,成為電子制造的隱形守護者。三大**優勢:材料革命:采用德國進口合成石基材,相較傳統玻纖板壽命提升5倍,熱膨脹系數**1.5×10??/℃,確保高溫環境下尺寸零變形。智能設計:支
跨時代革新|東莞路登科技SMT回流焊治具實現"一具通吃"在SMT貼片工藝中,傳統治具單一適配性導致企業需儲備數十套模具。東莞路登科技歷時3年研發的*六代多功能回流焊治具,通過"模組化快換系統+高溫合金基板"設計,可兼容從01005到LGA256全類型元件,支持-55℃~300℃較端溫度循環,打破行業瓶頸。三大技術突破1、?智能變形結構:合金定位針自動適應不同PCB厚度(0.2-5mm)2
針對手機版過爐治具的設計與應用,以下是關鍵要點總結:1.定義與用途作用:用于手機PCBA(印刷電路板組裝)在回流焊/波峰焊過程中固定和保護精密元件(如BGA、連接器、攝像頭模組等),防止高溫變形或移位。適用場景:SMT貼片、回流焊、波峰焊等制程。2.設計要點材料選擇:耐高溫:常用合成石(如FR4)、鋁合金(輕量化)、鈦合金(高強度)或特種工程塑料(如PI、PEEK)。絕緣性:避免短路,尤其針對高密
東莞手機版smt貼片印刷治具廠家供應波峰焊耐高溫過爐載具托盤
東莞手機版SMT貼片印刷治具廠家供應波峰焊耐高溫過爐載具托盤——精密制造,高效生產在電子制造行業中,SMT貼片和波峰焊工藝是生產高質量電子產品的關鍵環節。為了確保生產效率和產品精度,選擇優質的印刷治具和過爐載具托盤至關重要。作為東莞專業的手機版SMT貼片印刷治具廠家,我們致力于為客戶提供高精度、耐高溫的波峰焊過爐載具托盤,助力企業提升生產良率和效率。產品介紹:高精度SMT貼片印刷治具與波峰焊過爐載
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
電 話: 13929229847
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