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SMT治具的設計要點材料選擇耐高溫(如玻纖、鋁合金)、防靜電、輕量化(如碳纖維)。精度要求定位公差通常需控制在±0.05mm以內,與PCB設計文件嚴格匹配。兼容性適應不同PCB厚度、元件高度及生產線設備(如貼片機軌道寬度)。可維護性模塊化設計,便于更換易損部件(如測試探針)。四、應用場景大批量生產:通用治具提升效率,如回流焊載具。高密度板(HDI):精密治具解決微小元件貼裝問題。柔性板(FPC):
破局非標測試難題——智能定制化測試架系統【行業現狀洞察】電源主板測試面臨三大挑戰:1、非標設計導致通用治具匹配度不足2、多電壓域測試流程復雜(AC/DC 5-48V)3、功能測試耗時占生產周期35%以上【**技術創新】1、模塊化探針矩陣采用德國INGUN鍍金探針,支持0.5-2.54mm間距自適應調節,兼容QFN/BGA等異形封裝2、智能負載模擬系統內置可編程電子負載(0-20A),支持動態阻抗模
突破極限的精密伙伴——SMT合成石回流焊治具在電子制造領域,回流焊工藝的精度直接決定產品良率。傳統治具易變形、耐溫差的痛點,正是合成石回流焊治具的革新起點。采用航天級特種合成石材料,其熱變形溫度高達280℃,配合0.02mm的平面度公差,為高密度PCB板提供"零形變"焊接**。東莞路登科技三大**優勢重塑生產標準穩定性通過CNC一體成型技術,治具在-50℃至300℃環境下仍保持尺寸穩定,解決傳統纖
過錫爐治具使用范圍:? ? ??電子元件自動組裝/ 手工插裝/焊膏絲網印刷/SMT表面裝貼/紅外線回流焊/波峰焊。過錫爐治具有以下的功用:?1.支撐薄形基板或軟性電路板 2.可用于不規則外型的基板 3.可承載多連板以增加生產率 4.防止基板在回焊時,產生彎曲現象波峰焊有著在溫度逐漸升高的環境中,仍能繼續保持其物理特性的能力,使合成石可在波峰式焊錫過
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
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