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DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力
?DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發展下,SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高,成為時下火爆的發展領域之一。終端應用市場對于率、高功率密度、節能的系統設計需求日益增強,與此同時,各國能效標準也不斷演進,在此背景下,SiC憑借耐高溫、開關更快、導熱更好、低阻抗、更穩定等出色特性,正在不同的應用領域發光發熱。新型
通過九年的努力,善仁新材已經成為低溫銀漿的龍頭企業,低溫銀漿廣泛應用于以下領域:5G手機天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發光顯示、薄膜開關、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無
功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏,產品可以用在SiC,GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用(熱壓燒結)以及其他引線框架封裝(無壓燒結)的重要選擇之一。善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點:1低壓或者無壓燒結2低溫工藝:燒結溫度可以在1
5G天線印刷低溫銀漿低溫導電銀漿是一種功能性材料,因其良好的物理性能在電子信息產品中得到廣泛的應用,隨著電子產品向更輕、更薄、功能性更強大和更環保的方向發展,對其性能也提出 更高的要求。其中低溫無鹵導電銀漿優異的導電性、導熱性和實用性,廣泛應用于5G天線,觸摸屏等方面。低溫導電銀漿是以導電銀粉作為導電填料,與高聚物樹脂、溶劑、固化劑、助劑等經攪拌、分散而制成的均勻漿料。導電銀漿涂覆在基材上后,在低
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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