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無壓低溫燒結銀首創者為響應第三代半導體快速發展的需求,善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現高功率器件封裝的大批量生產。?????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀,它是一種高可靠性的芯片粘接材料,非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊,并且開創了160度燒結的低溫
納米銀漿的主要特性之一就是低溫燒結,高溫服役。其燒結溫度可低至150℃,乃至室溫,再次熔化溫度理論上可到達960℃。這種特性對于復雜微體系產品集成具有明顯優勢,特別是在多級拼裝時,不再受溫度梯度的影響。可以說對微體系產品的集成工藝開展具有跨時代的意義。我公司憑借高效的研發團隊和“工匠精神”的生產團隊,先進的生產設備,可靠的質量管理體系,以及強大的營銷團隊,我們的產品和服務得到客戶的廣泛認可。公司為
1.預處理將燒結后的瓷件進行磨拋,然后進行超聲清洗,以去除表面殘余的研磨劑和污漬,將清洗后的瓷件烘干,干燥溫度150~300℃,得到光滑、潔凈的瓷件。2.涂覆銀層可采用銀漿滴孔、絲網印銀、噴銀及浸銀等方式將銀漿均勻涂覆在瓷件表面。絲網印刷工藝是將瓷件置于絲網上進行絲網印刷,根據預定的銀膜厚度選擇合適的刮刀在陶瓷表面印刷銀膜,使銀漿均勻涂布在瓷件表面。3.烘銀將涂覆銀漿的瓷件在烘銀爐內進行烘干,烘銀
善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥實業有限公司導電材料事業部,公司下設善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巔新材等公司
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