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在某些工業領域中,急需用到高導熱灌封膠。這是一種導熱系數高的膠粘劑,可以抵抗高溫,導熱又散熱,確保保護對象能夠穩定的發揮性能。不過,導熱系數高的膠粘劑,價格并不便宜,需要考慮清楚。導熱系數越高性能越強嗎?有些用戶對這樣的疑惑,不知道到底應不應該選擇導熱系數高的膠粘劑?事實上,導熱率越高的膠粘劑,受到的熱阻越小,而導熱面積會越大。有些用戶之所以選擇高導熱灌封膠,是因為導熱系數是由廠家控制的。在當今市
深圳5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿?5G天線低溫銀漿1 5G天線特點:手機TPP天線銀漿技術:在成型的手機中框機殼/支架上,利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢:1?天線線寬精度:min 0.2mm;2天線平均厚度7-12μm,適用于機殼一級外觀面,后噴涂處理易覆蓋天線痕跡;3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線;4基材選擇多樣化,適用于PC, P
銀膠對環境的影響?1. 導電銀膠的概述導電銀膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑,它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分, 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起, 形成導電通路, 實現被粘材料的導電連接.由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了
熱壓燒結型銀膜AS9395,幫助客戶提高生產效率,降低生產成本
?熱壓燒結型銀膜AS9395,幫助客戶提高生產效率,降低生產成本第三代半導體,如sic和gan等材料的興起與應用,大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度役溫度。傳統的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作最具前景的功率器件封裝材料。基于燒結銀材料的低溫燒結技術目前已經逐漸開始應用于第三代半導體功率
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