未來LED照明市場產品定位

時間：2022-02-26

作者：天揚訊業科技（深圳）有限公司

詞條
詞條說明
pcba板不良現象有哪些
1、pcbA板面殘留物過多板子殘留物過多可能是由于焊接前未預熱或預熱溫度過低，錫爐溫度不夠；走板速度太快；錫液中加了防氧化劑和防氧化油；助焊劑涂布太多；組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；在焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑等因素造成的。2、腐蝕，元件發綠，焊盤發黑主要是由于預熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。3、虛焊虛焊是一種非常常
PCBA加工后如何做好運輸保護
PCBA在經過 ** T貼片加工、插件、組裝測試等各種加工過程后就要面臨發貨的問題，在發貨的運輸過程中需要注意是下面的幾個方面。1、包裝材料PCBA是比較脆弱并且容易被損壞的電子產品，在運輸之**定要用氣泡袋、氣泡棉、靜電袋以及真空袋等方式進行仔細包裝。2、防靜電包裝靜電會擊穿PCBA電路板中的芯片，由于靜電并不能被很直接的觀察到，所以采用靜電袋等防靜電的包裝方式是很有必要的。3、防潮包裝包裝前要
PCBA加工廠進行故障板檢修的方法
1、直接觀察直接通過視覺、嗅覺、聽覺、觸覺等來檢查確定PCBA板的故障點。如：目視檢查接線點、 ** t貼片焊點和元器件等是否出現失誤，PCBA板有無焦糊味或電解電容是否存在漲裂現象等。2、電阻可以使用萬用表檢測電阻元件的阻值是否正確，電容、二極管、晶體管等是否正確。3、電壓可以使用萬用表直流電壓檔檢測電源，晶體管的靜態工作電壓是否正確。4、電流可以使用萬用表直流電流檔來查看晶體管的集電極靜態電流
PCBA電路板組裝過程涉及哪些步驟
PCBA電路板組裝是一個簡單而又漫長的過程。PCB線路板制造一直是中國的重要產業之一。PCB組件是逐步指導的過程。根據PCB組件的特定類型（例如通孔和表面安裝），步驟可能會略有不同。焊膏是稱為焊料的小金屬球和助焊劑的混合物。焊料是3％Ag，96.5％Sn和0.5％Cu的粉末或小球。將該混合物作為沉降膠涂在板上。對于復雜的PCB設計，使用了詳細的錫膏裝飾。錫膏印刷：錫膏印刷是PCBA電路板組裝的基礎