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高頻微波板的加工難點 基于聚四氟乙烯板的物理、化學特性,使其加工工藝有別于傳統的FR4工藝,若按常規的環氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工,則無法得到合格的產品。 (1)鉆孔:基材柔軟,鉆孔疊板張數要少,通常0.8mm板厚以兩張一疊為宜;轉速要慢一些;要使用新鉆頭,鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。 (2)印阻焊:板子蝕刻后,印阻焊綠油前不能用輥刷磨板,以免損壞基板。推薦用化學方法作表面處理。要做到這一點
RO4003C、RO4350B、RO4360、RO4533、RO4535、RO4730、RO4232、RO4233、RO3003、RO3006、RO3010、RO3035、RO3203、RO3206、RO3210、RO3730、RO5780、RO5880、RO6002、RO3202、RO6006微波移動傳感器 微波探測器、微波天線圓極化Ku波段 北斗四頻組合導航天線 微波雷達天線電路板 微帶天線
沉金板與鍍金板工藝上的區別如下:①沉金采用化學反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。②鍍金采用的是電解通過電流的原理,也叫電鍍方式。在實際產品應用中,95%的金板是沉金板,因為鍍金板焊接性差是它的致命缺點!沉金板有什么好處:⑴沉金板金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃,鍍金的會稍微發白(鎳的顏色)。⑵沉金對比鍍金來說更容易焊接,不
PCB線路板板料中的TG是耐溫意思。 Tg點越遏抑板時對溫度的要求就越高,被遏抑的將變硬和變脆,這將在隨即的過程中在一定程度上影響機械鉆孔的品質(假如有)。 普通的Tg片材在130度以上,High-Tg一般在170度以上,媒介Tg在150度以上。基材的Tg已經獲得了改善,涵蓋耐熱性,耐濕性,耐化學性,牢穩性等 ,況且印制板的功能將不斷改進。 TG值越高,板的耐熱性越好,尤其是在無鉛噴錫工藝中,高T
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