*：陶瓷基板，如何撐起星辰大海？

時間：2025-07-18作者：南積半導體（中山）有限公司瀏覽：54

南積半導體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

• 詞條

  詞條說明

• DPC,DBC,AMB技術分析

  在電子電路領域，覆銅陶瓷基板因其優異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術。技術特點對比1.DPC（直接鍍銅）? ??（1）工藝原理：DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層，通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實現陶瓷表面金屬化。（2）特點：??高精度：DPC技術能

• 陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁

  陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁? 氧化鋁（Al?O?）作為陶瓷印刷電路板（PCB）的關鍵材料，因其**的熱電性能和在各種環境下的穩定性而被廣泛應用。氧化鋁陶瓷基板的主要成分是白色無定形粉末，具有高密度、高熔點和高沸點的特點。在陶瓷電路板中，99%氧化鋁與96%氧化鋁是兩種較常見的類型，它們各自具有*特的特性和應用場景。?96%氧化鋁的特性? 96%氧化鋁是由96

• 半導體陶瓷在電路板的應用

  半導體陶瓷在電路板中的應用主要體現在其物理和化學性質上，這些性質使得半導體陶瓷成為電路板制造中的重要材料。一、半導體陶瓷的特性半導體陶瓷是指具有半導體特性，電導率約在105 s/m的陶瓷。其電導率可因外界條件（如溫度、光照、電場、氣氛等）的變化而發生顯著變化，因此可以將外界環境的物理量變化轉變為電信號，制成各種用途的敏感元件。二、半導體陶瓷在電路板中的應用1.作為電路板基材：-半導體陶瓷電路板具有

• 陶瓷圍壩：為電子封裝領域撐起“防護傘”

  陶瓷圍壩：為電子封裝領域撐起“防護傘”摘要本文圍繞陶瓷圍壩在電子封裝領域的關鍵作用展開。首先闡述電子封裝的重要性及面臨的諸多風險，接著介紹陶瓷圍壩的材料與結構優勢，詳細分析其在防潮、防腐蝕、機械保護、電氣絕緣等方面的防護功能，隨后探討陶瓷圍壩技術的發展趨勢，最后強調其作為電子封裝“防護傘”的重要意義。關鍵詞陶瓷圍壩；電子封裝；防護傘；防護功能一、引言在科技飛速發展的當下，電子設備已深度融入我們生活