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什么是貼片機(jī)實(shí)裝率及提高實(shí)裝率的途徑
什么是貼片機(jī)實(shí)裝率及提高實(shí)裝率的途徑?1、什么是實(shí)裝率?貼片機(jī)實(shí)裝率也被稱為“貼裝效率”,但為了避免大家將“貼裝效率”與“貼裝率”兩個(gè)不同概念混為一談,我們稱之為實(shí)裝率*合理。實(shí)裝率是指理論SMT貼片機(jī)貼裝速度與實(shí)際生產(chǎn)貼裝速度的比值,一般用百分?jǐn)?shù)表示,是選擇SMT貼片機(jī)時(shí)衡量和比較貼裝效率的一個(gè)依據(jù)。貼片機(jī)實(shí)裝率的計(jì)算公式: N = R / T 公式中,N是實(shí)裝率;R是實(shí)際貼裝速度;T
2024年E系列中速貼片機(jī)華南地區(qū)技術(shù)交流會(huì)
在電子制造行業(yè)快速發(fā)展的今天,技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)已成為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的重要引擎。近日,一場(chǎng)聚焦中速貼片技術(shù)發(fā)展的專業(yè)交流活動(dòng)在華南地區(qū)成功舉辦,吸引了眾多行業(yè)專家與技術(shù)人員的積極參與。本次活動(dòng)以"E系列中速貼片機(jī)"為核心議題,深入探討了電子裝配領(lǐng)域的最新技術(shù)趨勢(shì)與創(chuàng)新解決方案。技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展作為電子制造過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備,貼片技術(shù)直接影響著電子產(chǎn)品的質(zhì)量與生產(chǎn)效率。E系列中速貼片機(jī)的推出,標(biāo)志著
在現(xiàn)代工業(yè)與科研領(lǐng)域,檢測(cè)設(shè)備作為**質(zhì)量、推動(dòng)創(chuàng)新的關(guān)鍵工具,正經(jīng)歷著前所未有的技術(shù)革新。隨著光學(xué)、電學(xué)、聲學(xué)、X射線及人工智能算法等多元技術(shù)的深度融合,檢測(cè)設(shè)備已實(shí)現(xiàn)從微觀缺陷識(shí)別到宏觀性能驗(yàn)證的全鏈條覆蓋。本次新品發(fā)布會(huì),我們將聚焦檢測(cè)設(shè)備的最新發(fā)展,展示其在提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量方面的卓越表現(xiàn)。檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)迭代始終與產(chǎn)業(yè)升級(jí)緊密相連。以制造業(yè)為例,AOI光學(xué)檢測(cè)儀憑借亞微米級(jí)精度,能夠精
高難度PCBA波峰焊案例:突破工藝極限的實(shí)踐探索 波峰焊工藝的技術(shù)挑戰(zhàn)與行業(yè)地位波峰焊作為電子組裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)通孔元件批量焊接的核心工藝,憑借其高效、穩(wěn)定的特性,長(zhǎng)期主導(dǎo)中低端電路板生產(chǎn)場(chǎng)景。這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)熔融焊料在泵壓作用下形成穩(wěn)定波峰,當(dāng)插裝元器件的PCB以特定角度與速度掠過(guò)波峰時(shí),焊料借助表面張力沿引腳與焊盤(pán)間隙爬升,經(jīng)過(guò)助焊劑活化、預(yù)熱除濕、波峰浸潤(rùn)、冷卻固化四個(gè)關(guān)鍵階段完成可靠焊接。在當(dāng)今電子
公司名: 深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司
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