DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀可進行爐溫曲線測定

時間：2021-03-09

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓
晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓全自動晶圓貼膜機STK-7200V特點： ·無滾輪特殊真空安裝技術（可選滾輪安裝） ·使用多鏈接晶圓傳送機械手進行配置 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置與翹曲智能映射 ·用于晶圓對準的光纖傳感器 ·接觸卡盤來處理各種晶圓 ·裝晶圓盒(晶圓盒選配) ·帶17'觸摸屏LCD的工業PC控制 ·內置電離器ESD保護 ·非UV和UV膠帶功能全自動
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫
上錫檢測設備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗
上錫檢測設備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗上錫檢測設備5200TN來料檢驗特點： ·5200TN上錫檢測設備(來料檢驗設備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與品質管理的
半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）
半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）特點： ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制半自動晶圓研磨真空貼膜機AWV-200（晶圓減薄）相關產品：衡鵬供應晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手