半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050

時間：2021-04-26作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：72

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  okamoto 減薄機GNX300B,研磨機兼容8”和12“的機械搬送臂 okamoto 減薄機GNX300,研磨機是向下進給式全自動硅片減薄設備,兼容8”和12“的機械搬送臂。 okamoto 減薄機GNX300B研磨機特點： ·GNX300B擁有BG研磨**技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構，不易老化，精度持久 ·潤滑系

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  晶圓研磨機-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術 晶圓研磨機-OKAMOTO岡本GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機規格： 規格 GNX20

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