自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜

時間：2021-05-17作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：120

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  詞條說明

• malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL

  malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL特點： ·RCX-GL在核心記憶體（6CH溫度測定）上可以自由搭配必要的測試模組 ·malcom針對回流爐工藝管理上新開發了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內攝像RCX-C 、風速測定RCX-W模組。 ·專用的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設定功能

• ADT晶圓切割機8020系列具有高級視覺系統

  ADT晶圓切割機8020系列具有高級視覺系統 ADT雙軸晶圓切割機8020系列概要 ADT 8020切割機具有兩個端面主軸，可以同時以高生產率將晶圓切成小塊。 ADT 8020是一種高精度系統，可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT 8020系列雙軸晶圓切割機特點： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰

• STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機

  STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米；

• 馬康SWB-2上錫檢測設備可用濕潤平衡測試法進行來料檢驗

  馬康SWB-2上錫檢測設備可用濕潤平衡測試法進行來料檢驗 SWB-2上錫檢測設備特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·上錫檢測設備采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安