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手動晶圓切割貼膜機STK-7010 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環:6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標準; 客戶
螺旋式錫膏粘度計PC-11C是已停產PC-10系列的新型號 PC-10系列新型號PC-11C螺旋式錫膏粘度計特點: ·LED材料與電子材料同時可以高精度的測試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦,可以自動測定數據與數據分析。 MALCOM螺旋式錫膏粘度計PC-11C規格: 型式 PC-11C 粘度測定范圍 20~2000(mPa·s) (20~2000cP) 轉
岡本晶圓研磨機GNX200B 岡本晶圓研磨機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設備,機械搬送臂。 岡本晶圓研磨機GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG研磨技術。 ·主軸機械精度可調 ·潤滑系統有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式 ·研磨硅屑細小,沖洗較干凈 岡本晶圓研磨機GNX200B
【粘力測試儀】TK-1S可測試焊接材料-錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點: 測試錫膏的粘力 測定項目:粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法,可以進行接近于實際貼裝條件的測試 可以變更設定條件,根據要求將粘力的差異及時反饋給生產現場 設定條件:沖壓力、沖壓時間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀規格參數:
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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