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半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08特點: ·8”晶圓適用; ·專利設計的無滾輪真空貼膜; ·自動膠膜進給及貼膜; ·手動晶圓上下料; ·自動圓形軌跡切割膠膜; ·藍膜、UV膠膜可選; ·工控機+Windows系統; ·配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控; AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼
STK-5150撕膜機-手動晶圓貼膜與自動晶圓撕膜 STK-5150半自動晶圓撕膜機規格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電
上錫檢測設備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗 上錫檢測設備5200TN來料檢驗特點: ·5200TN上錫檢測設備(來料檢驗設備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與品質管理的
風速測定模組RCX-W基板上安裝風速傳感器,可測定風速曲線 馬康風速測定模組RCX-W ·風速測定模組RCX-W使用時需要特殊耐熱外殼 ·可以測定基板上的風速曲線 ·基板上安裝風速傳感器,可以測定所關心地方的風速曲線 ·可以在同樣生產加熱狀態下測定數據 ·根據風速傳感器的放置方向可以測定上下或左右的風速 關于MALCOM:http:///partner/malcom.h
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
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