晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案

時間：2021-06-09作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：107

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• 8020系列_ADT雙軸晶圓切割機

  8020系列_ADT雙軸晶圓切割機 8020系列晶圓切割機具有兩個端面主軸，可以同時以高生產率將晶圓切成小塊。ADT 8020是一種高精度系統，可以對直徑高達8英寸的晶圓進行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT雙軸晶圓切割機8020系列特點： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰性的應用) ·具有連續變焦放大功能的**視覺系統 ·

• 切割膜_晶圓貼膜機STK-7120

  切割膜_晶圓貼膜機STK-7120 晶圓切割貼膜機STK-7120規格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制定標準；

• 【熱敏復寫材料】三菱復寫卡TRF

  【熱敏復寫材料】三菱復寫卡TRF 熱敏復寫材料與復寫卡TRF介紹： 使用三菱制紙株式會社開發的熱敏記錄材料作為熱敏復寫材料的復寫卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫卡），能在感熱后進行改寫。發色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復改寫顯示內容，能多次使用，所以對需要經常較新的顯示內容（如有效期限、管理編號、消費積分等）的讀寫非常有效。 TRF_熱敏復寫材料提供復寫

• 【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線

  【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺_DIC RD-500V特點： ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile ·廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加熱器形成了