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新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型 新型雙臂機械手臂_4軸圓柱坐標型特點: 適用于超級潔凈間要求的4軸晶圓搬運機械手臂 在保持高性價比和高速傳輸特性的基礎上,解決了步進電機常見的丟步問題, 適用于減薄晶圓以及晶圓四周邊緣區域真空吸附方式的新型雙臂機械手臂 采用了不會發生丟步現象的控制方式來控制步進電機 高強度手臂/手臂第3關節處可承受3kg力(包含腕部機構模塊,晶圓的質量) 適應設備需求可以選擇底座
MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊
MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊 1.本規格書適用 本規格書適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機MID25-330T。 2.MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機性能 MID25-330T性能參數 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:以基板下面為基
AMSEMI半導體_ATW-200全自動晶圓貼膜機 AMSEM全自動晶圓貼膜機ATW-200特點: ·先進的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置,用于處理各種晶片(可選) ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業PC ·全鋁型材框架 ·內置離子風機,用于ES
(撕膜機)ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜,手動貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點: ·獨有設計的機械手撕膜技術,無耗材撕膜; ·全自動撕膜和收集廢膜; ·手動放置和取出晶圓,或帶承載環貼膜的晶圓; ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環; ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環; ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏; ·去離子風扇和ESD保護; ·UV膜&非U
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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