什么是OGP影像測量儀

時(shí)間：2021-09-28作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：1550

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測量儀,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說明

• Flexpoint ：在OGP影像測量儀傳感器中加入CMM元素

  長期以來，人們都認(rèn)為CMM是一臺精密和復(fù)雜的設(shè)備，功能單一，且需要專門配備恒溫室和專業(yè)的編程人員。 如今CMM新技術(shù)不斷演變，配備了各種新型的傳感器，走出計(jì)量室，融入到生產(chǎn)線中，以較靈活的方式提供較可靠的數(shù)據(jù)和操作的便捷性。?而QVI/OGP研制的Flexpoint大行程多元傳感坐標(biāo)測量系統(tǒng)就為替代傳統(tǒng)的CMM應(yīng)運(yùn)而生。?雖然一些新型測量系統(tǒng)有取代傳統(tǒng)CMM的趨勢，但在多數(shù)情況

• 電子電路失效分析

  1、介紹電子器件元器件技術(shù)的*進(jìn)步和可靠性的提高確立了當(dāng)代電子器件武器裝備的基本，元器件可靠性工作中的根本宗旨是提高元器件的可靠性。因而，務(wù)必高度重視和加速發(fā)展趨勢元器件的可靠性剖析工作中，根據(jù)剖析明確無效原理，找到損壞緣故，意見反饋給設(shè)計(jì)方案、生產(chǎn)制造和應(yīng)用，一同科學(xué)研究和執(zhí)行糾正措施，提高電子器件元器件的可靠性。電子器件元器件失效分析的效果是依靠各種各樣檢測剖析技術(shù)和分析程序確定電子器件元器

• 芯片分析方法

  芯片分析方法1.OM 光學(xué)顯微鏡觀察，外型分析2.C-SAM（**音波掃描顯微鏡）（1）原材料里面的晶格常數(shù)構(gòu)造，殘?jiān)w粒物，參雜物，沉淀，（2） 內(nèi)部裂痕。 （3）分層次缺陷。（4）裂縫，汽泡，間隙等。3. X－Ray 檢驗(yàn)IC封裝中的各種各樣缺陷如層脫離、崩裂、裂縫及其打線的一致性，PCB工藝中也許出現(xiàn)的缺陷如兩端對齊欠佳或中繼，**、短路故障或異常聯(lián)接的缺陷，封裝形式中的錫球一致性。（這幾類是

• ZONE3-OGP面向三維實(shí)體模型的**型測量軟件

  ?ZONE3測量軟件為多元傳感器測量系統(tǒng)提供了一種全新的工作方式。??它的界面形象清晰地顯示了零件、傳感器、基準(zhǔn)和機(jī)床工裝之間的動(dòng)態(tài)位置關(guān)系。ZONE3使用CAD模型和其他創(chuàng)新功能，自動(dòng)劃輕松地生成測量程序。該軟件現(xiàn)在有四個(gè)不同的版本:zone3 Express提供了完整的測量功能和工具，基本的GD&T功能，以及使用2D CAD文件的能力。zone3 Prim