貼裝元件=>回流焊接 二、只有表面貼裝的雙面裝配 工藝順序:絲印錫膏= 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏= 貼裝元件 =>回流焊接" />
詞條
詞條說明
印刷電路板產業鏈昨(13)日8家股東常會登場,為今年較旺一天,「蘋概股」臺光電子 (2383)、F-臻鼎科技(4958)在去年營運創新猷,通過歷年較佳股利各每股4.3元、4.5元,也看好下半年旺季來臨。(注:文章所注金額均為新臺幣) ??? F-臻鼎為蘋果軟性印刷電路板(FPC)重要供應鏈,近來營運走弱,(上海PCB)但董事長沉慶芳昨日強調,7月拉貨顯力道,8月起躍
1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網(如果有) 3.清洗排風管道,風扇,爐了進出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進入爐內或濺到電器部分上面。 6.清理爐內雜物 7.擦拭機器表面 8.用不加熱只吹風的方式干燥機器內部,保證溶劑徹底揮發。 9.試機,檢查各溫區是否有風吹出來,各加熱區是否有加熱,鏈條傳送是否平穩準確(一定要試的)有
?摘 要:焊盤設計技術是表面組裝技術(smt)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術,包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優化設計。最后提出了設計印制電路板時與焊盤相關的問題。 關鍵詞:表面組裝技術;焊盤技術;印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(SMT)是一項復雜的系統工程,而SMT設計技術則是各種SMT支持技 術之間的橋梁和關鍵技術。SMT設
SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析,SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件,在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔,通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中,暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接,形成可靠的焊點
公司名: 昆山緯亞電子科技有限公司
聯系人: 李容剛
電 話: 17751728521
手 機: 17751728521
微 信: 17751728521
地 址: 江蘇蘇州昆山市千燈鎮開發區善浦西路26號4號廠房
郵 編: