汽車電子化大勢所趨車用PCB市場增長可期

時間：2019-07-17

作者：東莞市金而特電子有限公司

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詞條說明
PCB線路板的行業格局與發展趨勢
據*部門統計，2018年度，PCB******制造商的產值占據了整個行業的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴展市場占有率。Prismark預計PCB產業在2019年將保持穩健增長，2018年到2022年年均復合增長率維持在3.2%左右。中國PCB行業增長速度略****PCB行業增長速度，Prismark預計中國PCB行業2018年度增長9.6%左右，2018年至2022年年
汽車電子成為PCB行業大亮點
在汽車輕量化、小型化、智能化和電動化趨勢的推動下，汽車電子的整體市場規模增長迅速，預計今年將會有10%的高速成長，近十倍于整車的增長率，達到2,110億美元。毋庸置疑，作為汽車電子產品基石的PCB行業也會從中受益。 1.汽車電子化漸成趨勢縱觀**，歐美國家通過強制法規提高汽車的節能減排和安全性能，消費電子的興起促使消費者對汽車的通訊休閑功能的要求逐步增高，這些都會使得汽車制造商對于電子產品的需求
PCBA加工焊接作業要求和標準
1.PCBA板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現象。 2.PCBA板上組件插件時不能一邊高一邊低，或者兩邊同時高出很多這樣都不行。 3.PCBA板上是臥式的元器件都必須貼平PCBA板插上，立式組件必須垂直貼平插在PCBA板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現象。 4.三極管，IC等組件插件時要注意方向并且IC的腳位要對齊，不能有錯位及偏移現象。組件可以不用貼平PCBA板上，但
PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析
在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析。 1.潤濕不良現象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊區表面被污染，焊區表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的