【石英玻璃】石英玻璃有什么特殊性能

時間：2021-05-06作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：299

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于北京晶圓切割,北京濾光片,北京生物芯片等

• 詞條

  詞條說明

• 什么叫做生物芯片

  什么叫做生物芯片通俗地說，生物芯片是指借助微加工和微電子技術，將數以萬計、乃至百萬計的特定序列的DNA片段（基因探針），有規律地排列固定于2cm2的硅片、玻片等支持物上，構成的一個二維DNA探針陣列，與計算機的電子芯片十分相似，所以被稱為基因芯片，基因芯片的原型是80年代中期提出的。基因芯片的測序原理是雜交測序方法，即通過與一組已知序列的核酸探針雜交進行核酸序列測定的方法，在一塊基片表面固定了序列

• 【生物芯片】生物芯片的分類

  生物芯片的分類**一個生物芯片產品問世雖然已有20多年的時間，但生物芯片分類方式仍沒有完全統一的標準。比較常見的分類方式有3種，分別是按用途、作用方式和成分來分類，按用途分類，分為生物電子芯片即用于生物計算機等生物電子產品的制造，生物分析芯片即用于各種生物大分子、細胞、組織的操作以及生物化學反應的檢測。生物電子芯片目前在技術和應用上并不十分成熟，一般情況下所指的生物芯片主要為生物分析芯片，按照作用

• 【光學鍍膜】真空鍍膜和光學鍍膜有什么區別

  一、概念的區別1、真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發并凝結于鍍件（金屬、半導體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。例如，真空鍍鋁、真空鍍鉻等。2、光學鍍膜是指在光學零件表面上鍍上一層(或多層)金屬(或介質)薄膜的工藝過程。在光學零件表面鍍膜的目的是為了達到減少或增加光的反射、分束、分色、濾光、偏振等要求。常用的鍍膜法有真空鍍膜(物理鍍膜的一種)和化學鍍膜。

• 晶圓切割有哪幾種方法

  晶圓切割有哪幾種方法現階段，硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優點成為口前普遍選用的切割技術。內圓切割時晶片表層損害層大，給CMP產生挺大黔削拋光工作中較:刃口寬.材料損害大.品