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該如何印刷好SMT焊膏?焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 ?參加反應。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優良特性,表現在以下幾個方面。 ????(1)降低熔點,便于焊接。錫的熔點為231.9℃,鉛的熔點為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度183℃高,如把錫鉛兩種金屬合金混合,則其合金的
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理?在PCBA制造過程中,會在PCB上留下一些不良現象,如焊錫珠,焊錫珠是指在PCB電路板組裝后,焊盤上或背面金屬層上出現的小球形或點狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理,會導致設備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中,我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應熔敷當在電路板上使用感應加熱時,焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩定
PCBA加工首件檢測的重要性?pcba加工首件檢測意思是pcba在每個加工環節中,**個生產出來的產品進行檢查,因此也被行業稱之為是首件。首件檢測是檢驗產品加工質量的重要控制點,首件符合文件要求之后才會進行大批量生產。目前,很多pcba加工廠都是利用首件檢測儀對首件進行判斷,只需輸入產品的bom、坐標、位號圖,然后系統會自動對首件產品進行檢驗,并檢查BOM中的數據是否與加工一致,可以減少
一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和BOM表要求,不能貼錯位置。?二、位置準確SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形,再流焊時
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