PCBA中設(shè)計(jì)工藝邊主要作用是什么？

時(shí)間：2024-11-22作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：84

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• SMT不良率高原因及改善對(duì)策

  SMT不良率高原因及改善對(duì)策SMT貼片如今已經(jīng)逐漸滲入到各類產(chǎn)業(yè)中去，但是，要想真正了解SMT中的各項(xiàng)工藝，要學(xué)習(xí)的道路還任重而道遠(yuǎn)，本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，快來速速get吧！SMT制程不良原因及改善對(duì)策二（空焊，缺件，冷焊）空焊原因 對(duì)策?錫膏印刷偏移 ?調(diào)整印刷機(jī)?機(jī)器貼裝高度設(shè)置不當(dāng) ?重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度?錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊 ?在網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距?錫膏印刷脫

• SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題

  表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù)，但在生產(chǎn)中可能會(huì)遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題：??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時(shí)，引腳不能同時(shí)與焊盤良好接觸，會(huì)導(dǎo)致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現(xiàn)焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機(jī)

• SMT貼片機(jī)拋料的主要原因分析

  眾所周知，貼片機(jī)是SMT貼片加工廠整條線體較重要、較的設(shè)備之一，通常一條線體均由兩臺(tái)甚至多貼片機(jī)組成（根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的元件密度決定），因此一條SMT貼片線70%以上的成本都是貼片機(jī)決定，因此貼片機(jī)的穩(wěn)定性決定了生產(chǎn)產(chǎn)能和效率，同時(shí)也影響著生產(chǎn)成本，而貼片機(jī)除了貼片速度影響產(chǎn)能和效率外，較重要的是貼片機(jī)拋料（也叫貼片甩料）影響貼片機(jī)的產(chǎn)能和效率，下面由托普科給大家簡(jiǎn)單介紹下貼片機(jī)拋料的原因及解決

• 貼片加工中貼錯(cuò)料主要有哪些原因？

  貼片加工中貼錯(cuò)料主要有哪些原因？1.程序設(shè)置錯(cuò)誤（1）元件參數(shù)有誤：在編程時(shí)，元件的型號(hào)、尺寸、引腳間距等參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤，導(dǎo)致貼片機(jī)按照錯(cuò)誤的信息吸取和貼裝元件。例如，將0402封裝的元件參數(shù)誤設(shè)為0603封裝，就會(huì)使貼片機(jī)使用錯(cuò)誤的吸取和貼裝方式。（2）位置信息偏差：程序中的元件貼裝位置坐標(biāo)不準(zhǔn)確，使得元件貼在了錯(cuò)誤的地方。這可能是由于在編程過程中，PCB（印刷電路板）的原點(diǎn)設(shè)置錯(cuò)誤，或者CAD數(shù)