合明科技分享如何實現水基清洗鋼網的完整工藝

時間：2019-06-14作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：139

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• 合明科技淺析 SIP系統封裝工藝制程清洗要點

  合明科技簡要介紹：SIP系統封裝工藝制程清洗電子產品的功能越來越強大，體積越來越小，必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統封裝在現實的產品應用中得到越來越廣泛的采用，特別是對穿戴電子產品，多種功能集中在一個部件和器件上，SIP體現出**的優點和優勢。當然技術要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個器件上能夠**的結合而較終達到功能性的要求，對業內是一項不小的挑戰。SIP集

• PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享：有效清洗組件的設計

  有效清洗組件的設計 文章關鍵詞導讀： IPC、組件清洗、表面貼裝技術、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導體、PCB線路板 由于微型化以及復雜的*產品，設計可清洗的印制電路組件已成為一個非常具有挑戰性的任務。電子產品可制造性設計（DFM）包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設計的技術來配合清洗過程中的基板、污染物以及現有的清洗方法。使電子產品微型化、輕量化的期望驅使設計者轉向

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• PCBA線路板工藝流程介紹

  PCBA線路板工藝流程介紹 文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、SMT表面貼裝、DIP插裝、回流焊、波峰焊、治具 導讀： 簡單來說，PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合，根據不同生產技術的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等