電漿清洗機氫去除SiC表面污染物C和O

時間：2023-02-14

作者：深圳子柒科技有限公司

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等離子體噴涂設備等離子表面處理PET塑料噴涂的優勢
?PET塑料噴涂前等離子表面處理設備在數碼行業中主要為粘接、涂裝、濺鍍等工藝提供前處理。PET塑料等離子體噴涂設備處理在數碼產品中應用多的對象是手機外殼、手機按鍵、筆記本電腦外殼、筆記本鍵盤、塑膠產品等。廣泛地應用原材料有聚乙烯，聚丙烯，聚，聚酯，聚甲醛，聚四氟乙烯，，尼龍，（硅）橡膠，**玻璃，ABS等塑料的印刷，涂覆和粘接等工藝的表面預處理。? ? ?
生物領域等離子處理機的應用原理分析
生物領域等離子處理機的應用原理分析，即物質的*四態，是由部分喪失電子的原子和電離產生的自由電子組成的離子氣體物質。這種電離氣體由原子、分子、原子團、離子和電子組成。其作用可以實現物體表面的清潔、活化、蝕刻、精整和等離子處理機表面涂層。由于低溫等離體對物體表面的處理強度小于高溫等離子體，可以保護物體表面。我們在應用中使用的大多是低溫等離子體。而且各種粒子在物體處理過程中所表現出的作用也各不相同。&n
plasma等離子處理TEOS工藝沉積二氧化硅薄膜的光譜研究
二氧化硅薄膜是一種性能優良的介質材料，它具有介電性能穩定，介質損耗小，耐潮性好，溫度系數好等優點，具有較其穩定的化學性和電絕緣性。因此，二氧化硅在集成電路工藝中的應用很廣泛。? ? ? ? 正是由于二氧化硅薄膜在集成電路工藝中應用的廣泛性，所以需要制備具有不同特性的二氧化硅薄膜，這就意味著要不斷研發出各種新型的薄膜沉積技術。近年來，常壓plasma等離子處理
?plasma等離子體能量密度對H2氣氛下C2H6脫氫反應的影響
?plasma等離子體能量密度為860 kJ/mol時，H2添加量對C2H6脫氫反應的影響：隨著H2濃度增加，C2H6轉化率，C2H2、C2H4和CH4收率均有所增加，這表明H2的加入有利于C2H6轉化及C2H2、C2H4和CH4生成。產生上述結果的可能原因是：一方面氫氣因其導熱性好，可大量傳遞熱量，在乙烷plasma等離子體中起稀釋氣體作用;另一方面氫氣的H-H鍵斷裂能為4.48eV，