廣州電子展：較新檢測設(shè)備技術(shù)引關(guān)注

時間：2025-05-03

作者：深圳市億陽電子儀器有限公司

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詞條
詞條說明
國產(chǎn)全自動貼片機可靠性報告
引言：國產(chǎn)自動化設(shè)備的崛起在全球電子制造業(yè)迅猛發(fā)展的今天，中國制造正逐步實現(xiàn)從"跟跑"到"并跑"乃至"領(lǐng)跑"的跨越。作為電子裝配領(lǐng)域的核心設(shè)備，全自動高速貼片機的國產(chǎn)化進程尤為引人注目。深圳市億陽電子儀器有限公司作為行業(yè)領(lǐng)先的SMT設(shè)備整體方案解決商，始終致力于為客戶提供最可靠的電子裝配解決方案。本文將全面剖析國產(chǎn)全自動高速貼片機的可靠性表現(xiàn)，揭示其在現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵價值。核心技術(shù)解析：精度
mini LED SPI錫膏厚度檢測
Mini LED技術(shù)作為顯示領(lǐng)域的一項革新，近年來在高清顯示、高動態(tài)范圍（HDR）以及節(jié)能方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，其應(yīng)用范圍從高端電視、專業(yè)顯示器擴展到了汽車顯示屏、手機及平板電腦等領(lǐng)域。在這一技術(shù)中，SPI（Solder Paste Inspection，錫膏檢測）是生產(chǎn)流程中的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，尤其是對于Mini LED的組裝，錫膏厚度的精確控制直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的電氣性能、熱管理效率及可靠性。Min
如何優(yōu)化XS貼片機的貼裝壓力參數(shù)
在當今高速發(fā)展的電子制造領(lǐng)域，XS全自動高速貼片機憑借其卓越的性能和高效的貼裝能力，已成為5G基站、AI算力板、高端服務(wù)器等精密電路板量產(chǎn)的核心設(shè)備。作為電子裝配行業(yè)的重要參與者，我們深知優(yōu)化貼裝壓力參數(shù)對于提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵作用。本文將深入探討如何科學(xué)優(yōu)化XS貼片機的貼裝壓力參數(shù)，幫助客戶充分發(fā)揮設(shè)備潛能。貼裝壓力參數(shù)的重要性貼裝壓力是影響貼片質(zhì)量的核心參數(shù)之一，直接關(guān)系到元件與PCB
貼片機拋料問題
?? 現(xiàn)電子產(chǎn)品智能化產(chǎn)品生產(chǎn)加工越來越多，電子智能產(chǎn)品離不開電路板貼裝生產(chǎn)線(即SMT生產(chǎn)線），在SMT生產(chǎn)中如何降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，是企業(yè)的重點解決問題之一，這與貼片機的拋料率有直接關(guān)系。所謂拋料是指貼片機從喂料器（即:Feeder）上吸起料而沒有貼到板子指定位置上，也包括不能從喂料器上準確吸取元件。現(xiàn)在的貼片機新機器拋料率是千分之幾到萬分之幾，拋料率極低。但設(shè)備用