【焊錫膏】焊錫膏使用時有哪些注意事項

時間：2021-04-22

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
無鉛錫膏
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應用在電子聯裝工業中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質含量符合甚至追趕J-Std-006標準和其他所有相關的**標準。1.無鉛錫膏中雜質的含量標準（SAC305)型號? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
低溫錫膏的優點
1、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無錫珠和錫橋產生。5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長。7、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象。上述就是為你介紹的有關低溫錫膏的優點的內容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網站，我們會有專業的人士為你講解。關鍵詞：??無鹵素助焊膏
選擇高溫錫膏應該注意的項目
1、具有優異的保存穩定性。2、具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續印刷性）。3、印刷后在一定時間內對SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合狀態，焊點要求光滑清潔5、其助焊劑成分，應具有高絕緣性，低腐蝕性。6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。影響焊錫膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加；焊料粉末顆粒大小，焊料粉末顆粒增大時黏度會
【環保錫膏】低溫錫膏的優點
低溫錫膏低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求，低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對工藝的中焊接設備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優勢：1、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無