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詞條說明
成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成:(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且
熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1,焊接性不如高溫錫膏,焊點光澤度暗。2,焊點很脆弱,對強度有要求的產品不適用,特別是連接插座需要插拔的產品,很容易脫落。
環保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響?環保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時,顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細對錫膏印刷性有利,因間隙小,細顆粒內的助焊劑含量比大
錫膏的分類有很多,如無鉛錫膏、有鉛錫膏、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等,這么多的類別,不太熟悉或剛入行的新人可能都無法區分,下面小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏五大根本區別。高溫錫膏與低溫錫膏的五大根本區別:一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講,常規的高溫錫膏熔點在217-227℃之間;而低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
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