【環保錫膏】無鉛環保錫膏在進行印刷過程中黏度的變化規律

時間：2021-04-22

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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詞條說明
低溫錫膏的作用與特性
低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的*二次回流的時候，因為**次回流面有較大的器件，當*二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的*
【有鉛錫膏】有鉛錫膏焊接時導致短路的原因
有鉛錫膏焊接時導致短路的原因：首先要思考的會不會是PCB板上的殘余物產生的漏電的風險，故此要先確認在焊接中和焊接后是否對PCB板做好清理，若是清理后導致漏電的風險，也有幾個方面導致這些狀況。1、PCB板壞掉了，其本身就已經出現短路，關于此，在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測。2、沒清理干凈，除此之外所采用的清洗劑是否會產生浸蝕或有殘存，也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應太近，而且焊接間的通電頻
中溫錫膏
中溫錫膏使用和貯存的注意事**1、錫膏應該保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在約為（2—10）℃。2、錫膏使用時，應做到**先出的原則，應提前至少4小時從冰箱中取出，并密封置于室溫下，待錫膏達到室溫時再打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，回流焊時容易產生錫珠。不能把錫膏置于熱風器、空調等旁邊加速它的升溫，這樣會導致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發生化學反應，從而影響后續的焊接效果。3、錫膏開封前，須使
錫膏使用過程中的常見問題
一、底邊元件的固定不動：安裝元件和軟熔，隨后翻過去對線路板的另一面開展生產加工解決，為了較好地較為節約考慮，一些加工工藝省掉了對**面的軟熔，反而是與此同時軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因為印刷線路板（PCB）的設計方案愈來愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來越大，結果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見，元件掉下來狀況是因為軟熔時