詞條
詞條說明
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應用在電子聯(lián)裝工業(yè)中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質(zhì)含量符合甚至追趕J-Std-006標準和其他所有相關(guān)的**標準。1.無鉛錫膏中雜質(zhì)的含量標準(SAC305)型號? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
有鉛錫膏爬升性深入分析?????判斷有鉛錫膏產(chǎn)品質(zhì)量的好與壞爬錫是標準規(guī)定的一種,爬錫成效的好與壞可直接決定產(chǎn)品質(zhì)量及焊后的美觀,爬錫好的有鉛錫膏能夠使我們運行較為順暢,不易造成不良現(xiàn)象,因此,對于有鉛錫膏爬錫好與不好,我們可以從以下內(nèi)容做好深入分析:1、錫膏印刷后長期還沒有過爐或者是錫膏放置時長太久,過期影響產(chǎn)品質(zhì)量,也可能是鋼網(wǎng)開得偏薄,漏錫不
焊錫膏的保存方法和用于注意事項(一)、焊錫膏的保存方法:焊錫膏的保存應該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)(注意是冷藏不是急凍),保存溫度為0℃~10℃,如溫度過高,焊錫膏中的合金粉未和焊劑起化學反應后,使粘度、活性降低影響其性能;如溫度過低,焊劑中的樹脂會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,使焊錫膏形態(tài)變壞。在保管過程中,較重要的一點是應注意保持“恒溫”這樣一個問題,如果在較短的時間內(nèi),使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復出
植錫的操作方法1.準備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片,建議不要將芯片表面上的焊錫清除,只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大,可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏,用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除,然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準植錫板的孔后,可以用標簽貼紙將芯片與植錫板貼牢,芯片對準后,用手或鑷子把植錫板按牢不動,然后準備上錫。3.上錫漿接下來準備上錫
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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