【有鉛錫膏】有鉛錫膏焊接時導(dǎo)致短路的原因

時間：2021-04-22作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：194

深圳市一通達焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• 焊錫膏成份作用

  焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C、樹脂（RESIN

• 高溫錫膏

  良好的錫膏應(yīng)該具有以下的特性1、具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存0— 6 個月。貯存時不會發(fā)生化學(xué)變化，也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。2、有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24 小時，其性能保持不變。3、在印刷或涂布后以及在回流焊預(yù)熱過程中，錫膏應(yīng)保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，

• 【焊錫膏】焊錫膏使用時的注意事項

  焊錫膏使用時的注意事項?????（1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。（2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時，應(yīng)利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應(yīng)注意攪拌時間，時間要適當(dāng)，過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同，時間也不相

• 【環(huán)保錫膏】環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？

  環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時,顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細對錫膏印刷性有利,因間隙小,細顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大