詞條
詞條說明
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹脂(RESIN
良好的錫膏應(yīng)該具有以下的特性1、具有較長的貯存壽命,在0—10℃下保存0— 6 個月。貯存時不會發(fā)生化學(xué)變化,也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象,并保持其粘度和粘接性不變。2、有較長的工作壽命,在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24 小時,其性能保持不變。3、在印刷或涂布后以及在回流焊預(yù)熱過程中,錫膏應(yīng)保持原來的形狀和大小,不產(chǎn)生堵塞。4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分,
焊錫膏使用時的注意事項?????(1)焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”,不要強行加熱。(2)使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時,應(yīng)利用焊錫膏**的金屬鈧,直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應(yīng)注意攪拌時間,時間要適當(dāng),過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應(yīng),影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同,時間也不相
【環(huán)保錫膏】環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響?
環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響?環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時,顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細對錫膏印刷性有利,因間隙小,細顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
郵 編:
網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
手 機: 13543272580
電 話: 0755-29720648
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
郵 編:
網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com